今日焦点
往期回顾
一 关于展会
SEMICON Taiwan 是半导体行业具有影响力的专业展览会。适逢三十周年之际，本届展会规模全面升级，以“世界同行，创新启航”为主题，将集结超过1,200家半导体产业上下游企业参展，预计吸引10万多名来自世界各地的半导体设备和材料制造商、设计师、销售商、买家观展。
二 解决方案
本次展会，汇专带来的超声高效加工解决方案，针对半导体行业硬脆材料、金属材料、工程塑料等超深微孔及高精度质量加工具有明显优势；近期，更是在CVD碳化硅喷淋盘D1.0/D0.5mm阶梯孔加工中实现了关键性突破，有效解决了材料硬度高、加工孔径小、工件易崩缺、刀具易折断等加工痛点，为高精度碳化硅喷淋盘加工技术发展提供有力支撑。
CVD碳化硅喷淋盘
D1.0/D0.5mm阶梯孔加工
材料：CVD碳化硅(HV3,150)
加工特征：D1.0*5.8mm / D0.5*5.4mm阶梯孔
解决方案
➤ 汇专超声绿色雕铣加工中心
➤ 超声加工技术
➤ 超声振幅测量仪
➤ 超声冷压刀柄
➤ 高效飞速 PCD钻头
加工优势
➤ D1.0/D0.5mm阶梯孔单孔加工时间从11分25秒缩短至5分58秒，加工效率提升47.8%
➤ 刀具寿命提升160%，加工成本降低50%
➤ 显微镜放大至50倍检测，孔口崩边量≤0.02mm
三 汇专展品
01 超声绿色雕铣加工中心 UEM-500
产品亮点
➤ 配置汇专自主研发超声加工技术
➤ 迷宫结构，三层防护
➤ 标配光栅尺，全闭环控制
➤ 配合高精度测头，可实现在机测量功能
02 冷压机
产品亮点
➤ 精度高
2μm超高精密装刀精度，稳定可靠
➤ 设计合理
桌面型设计，占地面积小，设计简约大气
➤ 功能多样
连续拆刀、连续装刀、拆装刀循环三种功能模式可选，可更换拆装模块，适用不同规格刀柄
➤ 操作简单
按钮简化，操作便捷
配置触摸控制屏
采用220V液压动力系统，插电即用
➤ 先进工艺及配件
日常接触位置标识采用蚀刻工艺，不易褪色
国外进口按钮配件，有效提高机械按钮寿命
03 热装机
产品亮点
➤ 6KW超大加热功率
➤ 最快6秒完成刀柄加热
➤ D3-D32加热内径，适用范围广
➤ 依据刀柄材质，可选合金钢系列、不锈钢系列或兼容系列
04 超声绿色冷压刀柄
产品亮点
➤ 3倍径向跳动精度≤2μm
➤ 7秒快速装刀
➤ 搭配汇先冷压机使用，性能更优
05 超声绿色热缩刀柄
产品亮点
➤ 3倍径向跳动精度≤3μm
➤ 装刀次数≥5,000次
➤ 搭配汇先热装机使用，性能更优
06 整体PCD微钻
产品亮点
➤ 整体PCD材质钻尖，耐磨性更好
➤ 适用于硬脆材料的钻孔加工，有效提升刀具寿命和钻孔质量
➤ 可量产最小直径D0.1mm整体PCD钻头
➤ 成功突破深径比55:1的单晶硅超深微孔加工
四 体验区与观察区
汇专将于展位现场特别设置超声振动体验区、微孔放大观察区，让每一位观众都能从“视觉”到“触觉”深入了解汇专超声技术原理及加工优势。
超声振动体验区
微孔放大观察区
SEMICON Taiwan 2025 国际半导体展不仅是深入了解行业前沿发展动态的窗口，更是链接全球半导体产业链的重要枢纽。汇专诚挚邀请您莅临展会现场，一同探索半导体行业的创新之路，共寻合作新机遇。让我们在9月的台北，不见不散！
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