会员动态 | 协会参加2025中国（苏州）光子产业发展大会

　　【机床商务网栏目 协会新闻】2025年7月11日，中国(苏州)光子产业发展大会在苏州高新区成功举办。此次大会汇聚了光子领域的众多专家学者、行业精英以及企业代表，聚焦前沿技术，共话产业未来，为推动我国光子产业高质量发展搭建了重要交流平台。温州市激光行业协会、温州大学机电学院激光加工机器人国际科技合作基地(以下简称“激光基地”)作为支持单位全程深度参与会议，协会秘书长冯爱新教授受邀担任“激光技术在新型显示中的应用专题会议”的主持嘉宾，展现了在激光与光电技术领域的科研实力与积极担当。
 

　　在同期举办的展览会上，冯爱新教授和朱德华副院长作为代表，向长三角地区各产业界朋友热情地介绍了温州激光产业和激光基地的发展现状与丰硕科研成果。
 

 

　　大会紧扣国家科技创新战略和先进制造发展方向，紧贴产业转型升级需求，围绕“技术引领+场景牵引+生态协同”，汇聚顶尖专家、龙头企业、高校科研机构，通过高峰大会、专题会议、成果展示、供需对接等多元形式，全面呈现光子技术的前沿突破与产业化进展，加速形成科技创新与产业发展的“双向奔赴”。
 

　　大 会 开 幕 式
 

　　早上9点半，大会正式开幕，开幕式由苏州市政府副秘书长吴旭翔主持。
 

　　出席开幕式的领导和来宾包括：苏州市政府吴庆文市长；苏州市政协朱民主席；英国皇家工程院李琳院士；新加坡工程院刘爱群院士；苏州市委常委、市委组织部祁松部长；苏州市政府刘博副市长；苏州市政协吴炜秘书长；苏州实验室龚亲华党委副书记；华南师范大学教授、中国光学学会激光加工专业委员会张庆茂主任；苏州高新区党工委、虎丘区委俞愉书记；苏州高新区党工委副书记、虎丘区吴琦区长；维信诺科技股份有限公司严若媛联席总裁；苏州长光华芯光电技术股份有限公司闵大勇董事长；华中科技大学教授、激光加工专委会副主任唐霞辉；激光加工专委会陈超秘书长以及激光加工专委会部分常务委员和委员。今天出席开幕式的嘉宾有：光子产业领域专家；高校院所、学会协会、光子产业重点企业代表和参展来宾等。
 

　　苏州高新区党工委副书记、虎丘区吴琦区长致欢迎辞。他表示，苏州高新区近年来以光子产业为重点发展方向，持续打响太湖光子中心品牌，全力打造光子产业发展示范区，聚力构建千亿级光子产业集群，着力打造全国光子产业高地。
 

　　苏州市光子产业联合会当值会长严若媛在致辞中指出，站在“十四五”规划收官之年的关键节点，苏州光子产业联合会仍将以“苏州速度”奔驰在追光之路上，重点聚焦优化产业生态、强化核心攻关、引育高端人才等领域，进一步提升苏州光子产业整体竞争力和影响力，努力向全球光子产业创新高地迈进。
 

　　中国光学学会激光加工专业委员会张庆茂主任在致辞中表示，光电技术正成为推动人工智能、航空航天、智能制造、生命健康、量子信息等新兴产业的关键支撑。本届大会聚焦中厚板激光焊接、激光+显示、硅光产业、光芯片与材料、生命科学显微成像等核心方向，直面技术瓶颈，探索产业路径，培育新的增长点。
 

　　苏州市政府刘博副市长在致辞中表示，苏州作为中国光子产业的重要集聚地，已在光制造、光通信、光传感、光医学、光显示等核心领域形成完善的产业链布局，龙头企业集聚，集群优势明显，发展基础坚实，2024年，光子产业产值达3900亿元，正向全球光子产业生态高地的战略目标迈进。
 

　　开幕式期间举行了一系列活动。苏州市科技局徐积明局长做苏州创新创业环境推介。
 

　　举行了光子产业技术及成果转化需求发布。为践行“需求牵引、协同创新、成果转化”的发展理念，促进光子产业链上下游高效协同，本届光子大会组委会在过去三个月里深入走访与调研，累计收集了激光、光电及部分下游应用企业和高校提出的60余项亟待解决的关键技术和成果转化。期待激发产业合力、凝集行业智慧、驱动协同创新，共塑光子产业新时代。
 

　　举行了中国（苏州）硅光创新与产业联盟成立仪式。该联盟的成立，标志着苏州在光电子集成领域迈出了坚实一步。联盟将以“协同创新、产业赋能、生态营造”为宗旨，加速技术创新与成果转化，构建跨领域协作的产业生态，推动硅基光电子技术在关键领域的规模化应用与落地。

 

       2025年（第十七届）苏州国际精英创业周高新区分会场暨第五届科技创新周启幕。
 

       中国（苏州）硅基光子产业技术研究院建设启动。该研究院将聚焦硅基光子核心技术与前沿方向，汇聚顶尖科研力量与产业资源，致力于突破关键共性技术，孵化培育创新企业，构建“产学研用金”深度融合的创新平台，为苏州乃至全国硅光产业发展提供创新策源。
 

　　大 会 主 旨 报 告
 

　　主旨报告环节，13位来自国内外光子与激光领域的知名院士、专家及企业家，围绕产业创新发展的热点议题，从多个维度深入解读前沿趋势。演讲内容涵盖先进激光制造、新型显示、极端制造、硅光技术、光芯片、下一代光通信、智能感知等方向，精彩纷呈，共同勾勒出中国光子产业高质量跨越式发展的清晰路径。该环节的主持嘉宾是华中科技大学唐霞辉教授和华中科技大学熊伟教授。
 

 

　　张庆茂 | 中国光学学会激光加工专业委员会主任、教授
 

　　张庆茂主任解读了激光产业当前的发展现状，指出行业存在的问题及面临的挑战，并从多个方面探讨了激光产业未来的发展趋势。他指出，“光制造”对传统工业制造带来了革命性变革，是先进制造与精细增材制造的核心基础。光子产业是应用广泛的战略高科技产业，现代产业体系的“关键少数”，技术壁垒高、产业带动性强、头雁效应明显，是新一轮科技革命必争之域。
 

　　《激光纳米制造及检测技术研究》
 

　　李琳 | 英国皇家工程院院士；中国科学院宁波材料技术与工程研究所激光极端制造研究中心主任、研究员
 

　　李琳院士介绍了团队近期在采用高纯度激光纵波场实现红外激飞秒光远场超衍射极限加工包括10纳米直径超深孔方面的工作。同时介绍团队基于微球透镜的超分辨光学显微镜工作，基本原理及在半导体芯片制造、生物医疗、科研等领域的实际应用。部分研究成果表明，飞秒远场超衍射极限纳米加工可以通过高纯度纵波场实现；微球透镜光学显微镜可以突破光学衍射极限，并在全球范围多领域得到实际应用。
 

　　《超高清显示技术的新路径和新方向》
 

　　王保平 | 新型显示与视觉感知石城实验室主任，东南大学首席教授
 

　　王保平教授表示，显示技术作为整个信息社会的窗口技术，在人类的生产和生活中扮演着越来越重要的角色。他在报告中主要围绕超高清显示技术现状与挑战、新型显示技术的新路径突破(涵盖TFT-LCD 超高清进阶方案、激光显示、OLED新路径等)，以及新型显示技术的产业化进程新方向(包括QDEL/QLED、近眼显示、MicroOLED、裸眼3D显示等领域)等内容进行阐述。
 

　　《通过融合数据科学与人工智能，硅光子技术推动量子微处理器更上一层楼 》
 

　　刘爱群 | 新加坡工程院院士、香港理工大学电机及电子工程学系教授
 

　　刘爱群院士在报告中深度剖析了量子计算如何影响数据科学与人工智能领域，并指出量子计算正逐步接近将量子微处理器融入硅光子技术的阶段，这一进展在理论与实践层面均具突破意义。量子机器学习和量子人工智能成为了数据科学中极具潜力但尚未充分重视的前沿领域。它们利用量子计算的高维特性和并行处理能力，有望在复杂模型的建立与训练上超越传统计算架构，最终推动 AI 的突破式发展。
 

　　《硅光集成-致广大而尽精微》
 

　　戴道锌 | 浙江大学教授、光电科学与工程学院院长
 

　　戴道锌教授指出，硅光集成以其兼容CMOS工艺、高度集成和低成本潜力，成为光子集成核心技术。然而，面对日益复杂的需求，必须在高性能器件与大规模集成方面实现突破。他在报告中重点聚焦大规模硅光芯片中的新材料、新结构与新器件，分析其核心性能瓶颈与未来趋势，并探讨技术创新与多领域应用的结合。展望未来，硅光技术将在“物理、材料、应用、波段”四大层面实现超越，推动光子集成迈向更广阔的应用天地。
 

　　《面向数据中心光互连应用的集成光电与光电共封的进展》
 

　　宋继强  | 英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长
 

　　宋继强院长指出，通过硅光器件设备，光-电混合集成和光电共封，解决电互连在高带宽传输中的瓶颈问题，实现更高的传输速率和更低的功耗，特别在数据中心互连、AI加速卡、高性能计算等领域发挥更大的作用。据他介绍，目前，英特尔已出货超过800万个硅光子集成电路，包含多达3200万个片上集成激光器，这些硅光子集成电路被封装在可插拔收发器模块中，部署于超大规模云服务提供商的大型数据中心网络中。英特尔通过光电共封I/O打造的OCI芯粒，可以在提高能效比、降低延迟和延长传输距离的同时，支持更高的带宽，从而满足AI基础设施的扩展需求。
 

　　《芯片制造中的激光加工技术与应用》
 

　　张屹 | 湖南大学教授、教务处处长
 

　　张屹教授指出，在航空航天、国防、新能源汽车及“新基建”等领域，采用硅、碳化硅、氮化镓、蓝宝石等半导体材料为衬底制造的芯片制造对加工精度和效率要求极高。激光加工凭借其高精度、高速度、低热影响和非接触优势，已广泛应用于晶锭切片、晶圆划片、减薄、退火、清洗与 Micro‑LED 剥离等关键工艺环节。例如，晶圆划片采用近红外皮秒激光，可实现碳化硅晶圆的高质高速切割；晶圆减薄使用多焦点近红外短脉冲激光，有效控制改质区域与微裂纹；Micro‑LED 芯片剥离则通过紫外脉冲激光，实现 GaN/PI 应力波调控与热力损伤控制。他强调， 随着超快激光成本下降及AI控制成熟，激光技术将更深度参与2nm以下制程和3D异构集成革命，成为半导体创新的核心驱动力之一。
 

　　《前沿光学计算技术在中国移动云智算的应用探索 》
 

　　钱岭 | 中国移动集团首席专家、中国移动云能力中心副总工程师、首席科学家
 

　　钱岭专家指出，随着人工智能大模型的爆发，企业对智能化计算需求激增，但传统电子计算在性能与能耗上面临瓶颈。他指出，人工智能行业还需突破底座、内核、算法和应用四大技术挑战，并构建一体化算力网，以满足基础设施的发展需求。近年来，光计算技术逐渐成为突破方案，在性能和能效方面表现优异，中国移动将云计算升级为“云智算”，积极探索光计算的落地应用。他强调，量子与光学算力是云智算与算力网络的未来，中国移动正在构建“三个技术平台 + 三个产业平台”，统称为“五岳纪元量子平台”，推动前沿算力与产业协同发展。
 

　　《超快激光微纳增材制造》
 

　　熊伟 | 华中科技大学教授
 

　　近年来随着多功能、高密度微纳尺度集成系统包括微机电系统、微光学系统、生物芯片、组织工程器件、微纳机器人、微纳传感器等领域的发展，传统的基于半导体平面光刻工艺的微纳制造技术正面临着巨大的挑战。熊伟教授主要介绍了研究团队近年来利用超快激光直写技术在纳米功能材料生长、精密材料组装和三维微纳功能结构制造等方面所做的一些工作，以及在高速高精度飞秒激光微纳3D打印系统方面的最新研究进展。他指出，随着国际激光微纳制造技术不断突破，超快激光微纳增材制造技术将会在多功能微纳集成系统的研发和制造方面发挥更大的潜力。
 

　　《3D微光机电异质异构融合光子技术研究》
 

　　尹小杰 | 中国兵器工业第二一四研究所首席科学家
 

　　随着人工智能、AI 数据中心和物联网的飞速发展，近两年来在 AI 超算中心的带动下，光子芯片行业迎来了爆发式增长，其市场规模将超出 5G 时代十倍以上，预计未来有望达到数万亿元。尹小杰首席科学家首先从光子芯片的现有特性和发展趋势展开阐述，重点从MEMS维度来展示214所在光子微镜芯片、MEMS静电驱动硅光开关阵列芯片及无源光波导芯片领域的研究进展情况。在此基础上，他展望了光子芯片的未来技术趋势：应用领域持续扩展；光进铜退在向芯片段演进，进入板卡级光互连；多材料体系混合集成，以及在硅光推动下异质异构光子集成技术将成为突破重点。
 

　　《光通信技术进展和应用探讨》
 

　　陈中洲 | 华为技术有限公司政企光技术规划专家
 

　　陈中洲专家在报告中系统介绍了光通信产业的最新技术突破，深入探讨其在数据中心与政企园区的应用前景。他提出华为正推进以 AI 为核心的 F5G‑A 全光网建设，助力运营商与行业快速增长；在园区场景中，则通过“光进铜退”实现 F5G‑A 全光园区的四大升级，推动园区智能化发展；在行业通信网络中，通过“光进电退”部署 F5G‑A 全光网，助力电力交通数智化提速；同时，借力“光进人退”，构建多维感知+AI 场景，使能智能远程作业。
 

　　《携手建设智慧高效的开放光网络》
 

　　贺永涛 | 中讯邮电咨询设计院有限公司国际网络首席总师
 

　　贺永涛首席总师指出，智慧高效的“开放光网络”建设应聚焦“解耦互通、全局感知、智能运维、全光智联”四大方向。通过将网络功能软件化、硬件产品标准化，不仅能提升产业链协同效率，还能显著降低通信成本。面对算力时代的严苛需求，光网络需具备“可感、可视、可管、可控、安全”的全方位能力，满足数据中心与算力集群之间对超大带宽传输、多路由安全通道、灵活智能调度、低时延及保护协同等性能要求。只有通过多方协作、生态联动，才能推动网络技术疏通与产业融合。
 

　　《聚变能源激光驱动器概念研究及技术进展》
 

　　张君 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心研究员
 

　　张君研究员围绕“聚变能源激光驱动器”的核心主题，从科学突破到工程设计进行了系统阐述。他表示，当前，激光聚变正处于从基础研究向民用能源应用的关键拐点，而高效、高重复频率的激光驱动器是能否实现实用化的技术枢纽。他指出了面向聚变能源，激光驱动器所面临的挑战；提出“在线可替换单元激光束线”的初步设计理念；梳理了关键技术的最新进展，并公布了后续的攻关重点。
 

　　光 子 技 术 及 应 用 展 示 区
 

　　本届大会围绕光子产业链核心环节，设立了激光焊接、光显示、光芯片三大主题展区，集聚80余家行业领先单位集中亮相。参展阵容既有通快、创鑫激光、锐科激光、华日激光、奔腾激光、长光华芯、维信诺、度亘科技等在业内具有标杆意义的头部企业，也涵盖上海交通大学、同济大学、华中科技大学、哈尔滨工业大学、东南大学等“双一流”高校，以及中国计量科学研究院等权威科研机构，形成产学研用全链条的强势聚合。